近期，6 GHz频段被划分用于无线通信系统，为实现高速、低延迟应用开辟了新的可能性。ADI公司推出的16 nm收发器系列为该频段提供了一种高度集成的解决方案，兼具低功耗和高性能。本文将介绍6 GHz频段，并讨论ADI收发器系列所采用的零中频架构的优势。此外，本文还将重点介绍16 nm收发器系列的主要特性和在不同场景中的应用。引言随着无线通信系统的不断演进，各方也在持续探索和采用新技术和新频谱。对于无线行业的从业者而言，3GPP（第三代合作伙伴计划）将6 GHz频段纳入频率范围1 (FR1)是个令人鼓舞，但
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6 GHz
无线电
解决方案
16 nm
收发器
您可能不知道，但在您的整个职业生涯中，您一直错误地引用了大多数 D-sub 连接器。以下是如何正确地使用它们，但您将说一种很少有人理解的语言。D-Sub （D-sub） 连接器，您可以在消费类 PC、工业设备甚至网络设备中找到它们。它们无处不在，由许多公司制造。多年来，您可能一直错误地提及它们。图 1.通过使用压力机，带状电缆连接到 DB-25 连接器。我曾经在一家制造半导体工艺设备的公司工作。Wafertrac 将漂浮在空气上的晶圆从一个加工站移动到另一个加工站。每个工作站通过一根或多根 25
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D-sub
连接器
浩亭推出了推入式、推出式硬件，可节省连接和断开 D-Sub 连接器的时间。浩亭 PushPull D-Sub 连接器外壳。图片：浩亭当我在一家制造半导体工艺设备的公司工作时，我们的工程师和技术人员不断连接和断开连接到连接控制板和晶圆旋转器和盒式升降机等机电模块的电缆上的 DB-25 连接器。在运输机器之前，所有这些电缆都需要拧紧以防止它们脱落。今天，我仍然使用带有 15 针 D-Sub 连接器的 VGA 电脑显示器。每当我必须更换计算机时，我必须把手伸到它后面，转动将连接器固定到位的塑料指旋螺钉。另一种选
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推拉式
D-sub
连接器外壳
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布推出一款全新紧凑型射频功率放大器QPA9510。该产品可在100至1000 MHz频段范围内实现宽带覆盖，并具备业界领先的效率。随着公共安全无线通信、智能抄表、RFID物流及车载通讯等各个市场对便携式和远距离无线通信的需求日益增长，设计人员面临着支持多区域频段、延长电池续航时间及缩小产品外形尺寸的巨大压力。QPA9510凭借其高效率、平坦增益性能及可支持跨产品系列复用的引脚兼容设计，进而有效应对这些挑战。QPA9510可提供：● &nbs
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Qorvo
功率放大器
Sub-1GHz
日前，芯科科技宣布其第二代无线开发平台产品组合的最新成员——FG23L无线单芯片方案（SoC）于9月30日全面供货，配套开发套件现已通过分销合作伙伴及官网在全球上市。近日，芯科科技高级产品营销经理Chad Steider接受采访，深入解读FG23L在技术架构、性能优势、成本控制及市场应用等方面的核心竞争力，揭示其如何以“性能、能效、经济性”的独特组合，推动Sub-GHz物联网向更广阔的批量应用场景延伸。双核架构平衡高性能与低功耗：Cortex-M33内核处理能力提升50%谈及FG23L的核心技术架构，Ch
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芯科科技
无线SoC
Sub-GHz
干簧继电器已从其音频根源发展到处理 GHz 信号;MEMS 技术可能会将它们推到一边。机电继电器就像恐龙一样，没有得到它们应该灭绝的消息。相反，它们催生了新一代，被设计成新的应用，甚至占领了新的领域。数以百万计的此类继电器被用于新设计中，以解决从直流到射频、切换低电平信号和电源等通常难以解决的问题，同时解决相互冲突的目标。对于熟悉固态、无移动部件半导体世界的设计人员来说，机电继电器 （EMR） 似乎是一个早已过去的时代的遗留物。事实并非如此，因为在许多应用中，EMR 比固态继电器 （SSR） 具
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干簧继电器
声带呼叫
GHz ATE
MEMS中断
202511
第 1 部分介绍了基础知识，第 2 部分探讨了干簧继电器及其在 ATE 应用中的应用，而最后一节则介绍了基于 MEMS 的继电器及其在 ATE 应用中的功能。颠覆：基于MEMS的GHz继电器磁驱动簧片继电器的优点和功能是显而易见的，那么为什么要改变呢？这是通常的故事：技术不断发展，并且经常使相关技术适应现有应用程序。这是继电器需要有形身体接触的情况。微机电系统 （MEMS） 技术自 1990 年代商业化以来不断发展，最初是用于触发安全气囊的开/关加速度计，然后是用于导航的加速度计和陀螺仪。MEM
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干簧继电器
声带呼叫
GHz ATE
MEMS中断
202511
干簧继电器已从其音频根源发展到处理 GHz 信号;MEMS 技术可能会将它们推到一边。本节探讨干簧继电器及其在 ATE 应用中的应用。替代方案：簧片继电器在努力开发更好的中心局交换矩阵和交叉杆的同时，久负盛名的贝尔电话实验室的科学家和工程师在 1930 年代致力于全新的 EMR 设计。他们的目标是制造一种小巧、轻便且寿命极长的继电器，用于交换电话电路，他们做到了：干簧继电器（有时称为干簧开关）。也许在某种程度上是由于其概念的概念简单性（如果不是实际的制造工作），1941 年的专利短得惊人，只有一页三张基本
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干簧继电器
声带呼叫
GHz ATE
MEMS中断
202511
低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案（SoC）将于9月30日全面供货。开发套件现已上市。FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度，以极低的成本提供安全的长距离连接。通过平衡核心性能与无与伦比的性价比，FG23L将Sub-GHz物联网（IoT）推向更广阔的市场和更大批量的应用。芯科科技物联网产品高级副总裁Ross Sabolcik表示：“FG23L将芯科科技久经考验的Sub-
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芯科科技
无线SoC
Sub-GHz
需要新技术和对旧技术进行改进，以达到 <1 K 的量子计算冷却。本系列的最后一部分着眼于吸收式制冷，这是稀释制冷的替代方案。低温冷却的稀释制冷原理是众所周知并广泛使用的，但还有另一种选择：吸收式制冷。它的原理在 20 年初就为人所知并付诸实践th世纪。事实上，阿尔伯特·爱因斯坦（是的，那个阿尔伯特·爱因斯坦）和他的学生利奥·西拉德（Leo Szilard，也成为了一位著名的物理学家）根据这一物理原理设计了一种冰箱并获得了专利。他们的动机不是低温，而是取代越来越流行的主动电动冷却器，以取代被动冰箱。这
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量子计算
Sub-1 K
冷却
需要新技术和对旧技术进行改进，以达到 <1 K 的量子计算冷却。第 1 部分介绍了量子计算的需求和稀释冰箱的作概念。这部分着眼于单元的结构。在稀释冰箱中，发生同位素混合的隔离环境恰如其分地称为混合室。这是相边界所在的位置，也是当 He-3 泵送通过相边界时发生冷却的地方。稀释装置的其他重要部件包括蒸馏室、连续流换热器（螺旋形式）和阶梯式换热器，如图 1 所示。图 1.稀释-冰箱冷却循环有多个阶段：1.富氦-3气相，2.蒸馏器，3.热交换器，4.氦-3-贫相，5.混合室，6.相分离，7.富氦
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量子计算
Sub-1 K
需要新技术和对旧技术进行改进，以达到 <1 K 的量子计算冷却。出于多种原因，各种形式的量子计算是当今的热门话题。它提供了解决其他棘手的数值问题、编码和解码超级密码等等的潜力。它受到了媒体的大量炒作，但更重要的是，大学、政府研究人员和拥有大量研发预算的私营公司正在向该学科投入大量资金。讨论进展的论文和宣传进展的新闻稿正在成为常态。虽然已经取得了相当大的进展，但我们不太可能在未来五年或十年内看到便携式甚至台式量子计算机（当然，我们应该“永远不要说永远”，不可预见的突破确实会发生）。造成这种情况的原因之
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量子计算
Sub-1K
冷却
如果说浩亭以PushPull推拉式连接器而闻名，那么推拉式D-Sub外壳就是该系列的完美补充。通常客户需要在设备上使用多个连接器，如圆形，RJ45和D-Sub，现在浩亭可以提供一个锁定机制。在过去的几年里，浩亭收到了很多客户需求，要求简化D-Sub连接器之间的连接。由于业内已经建立了QuickLock和SnapLock系统，浩亭开发了与这些现有机制兼容的D-Sub外壳，提供额外的强大功能，如真正的推拉功能，无需螺钉用于装配过程，同时还可添加浩亭编码系统。创新的设计不仅加快了装配过程，而且使它很容易改造升级
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浩亭
D-Sub
推拉锁扣
问： 使用 STM32WL 系列 Sub-GHz 无线驱动程序的应用示例STM32WL 系列器件包括内置的低于1GHz无线外设 ( Sub-GHz 指的是低于 1GHz 的无线电频段 ），能够支持LoRa(仅限STM32WLE5/55器件)、(G)FSK、(G)MSK和BPSK调制方案。与此无线外设的通信是通过使用设备参考手册 第5.8节中概述的命令的内部SPI接口完成的。虽然该RF接口的抽象层是在低于1GHz Phy中间件中定义的(在 STM32CubeWL MC
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Digikey
STM32WL
Sub-GHz
无线驱动程序
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）长期与领先的嵌入式软硬件开发及物联网通信技术供应商东胜物联（Dusun）公司合作，致力于拓展物联网的互联解决方案和创新产品开发，并特别聚焦于多协议物联网网关、无线模组，以及更远距离且覆盖范围更广的Sub-GHz智能安防设备开发。迈入2024年，芯科科技与东胜物联及其旗下Roombanker品牌亦将持续强强联手推动更多、更全的物联网产品项目，并积极投入长距离的Sub-GHz协议和新的Matter标准产品研发，以串连现有的无线设备来提升智能家居互联互通的体验。东胜物
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芯科科技
东胜物联
物联网
Sub-GHz
智能安防
罗德与施瓦茨（以下简称R&S）推出了新产品R&S NRP170TWG(N)功率传感器，用于D波段的精确功率电平测量。它被视为目前业界唯一在110 GHz到170 GHz频率范围内提供全面可追溯性的射频功率传感器，满足国家计量研究所（NMI）可追溯标准。图 R&S NRP170TWG(N)R&S NRP170TWG(N)的硬件设计旨在降低测量噪声和漂移，同时保持精准性和使用的便捷性。传感器是经过完全校准的即插即用设备，可以通过USB或LAN连接到任何测量设置中。R&S
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罗德与施瓦茨
170 GHz
功率传感器
D波段
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）智慧城市高级营销总监Abhijit Grewal先生近期参与了Wi-SUN联盟的成员公司访谈，与Wi-SUN联盟总裁兼首席执行官Phil Beecher一同讨论了芯科科技与印度海得拉巴国际信息技术研究所（IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad）的合作，以及如何将芯科科技领先的Sub-GHz和Wi-SUN网格技术用于支持其智能城市生活实验室（Smart City
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芯科科技
智慧城市
Sub-GHz
Wi-SUN
· 骁龙X75实现高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快的5G传输速度纪录。· 作为高通第六代5G调制解调器及射频系统，骁龙X75支持包括基于TDD频段的四载波聚合（CA）以及1024QAM在内的先进5G特性，能够在5G独立组网（SA）网络配置下实现Sub-6GHz频段极高的下行传输速度。 2023年8月9日，圣迭
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骁龙
5G调制解调器
高通
Sub-6GHz
5G下行传输
（珠海，中国—2023 年 3 月 20 日）为强化48小时极速交付、体现全系列型号供应优势，近日，由埃梯梯科能正式授权，全球领先的精密连接器和电缆组装商美国倍捷连接器宣布在位于中国珠海的亚洲工厂开始组装ITT Cannon D-Sub连接器系列。这一产线的推出，美国倍捷亚洲工厂将极大缩短交付时间，为亚太地区提供超过20万个型号组合供应，进一步提升倍捷亚太本地化专业服务水平。D-Sub连接器最早由埃梯梯科能于1952年研发投产，是最常见、畅销的矩形连接器之一。其规格基於美军标MIL-DTL-24308规范
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埃梯梯科能
倍捷
D-Sub
连接器
致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货，该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC，它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大的内存。FG25是用于长距离、低功耗传输的理想SoC，当它与Silicon Labs EFF01前端模块配合使用时，能够
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sub-GHz SoC
Silicon Labs
2022 年 12 月 23 日 —— 第 13 代英特尔® 酷睿™ 台式机处理器家族长期以来不断打破处理器超频世界纪录。在发布后不到三个月的时间内，英特尔® 酷睿™ i9-13900K 已两次打破超频世界纪录。 华硕超频团队创下全新超频世界纪录，使第 13 代英特尔酷睿 i9-13900K 突破 9GHz 大关并达到9.008GHz。此外，该团队还创造了 PIFAST（6.85 秒）和 SUPERPI 1M（3.822 秒）的全新纪录。华硕超频团队将酷睿 i9-13900K 处理器与 ROG
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英特尔酷睿
9 GHz
致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间；同时，作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。全新的BGM240P和MGM240P PCB模块的设计宗旨是提供业界领先的射频性能、低功耗并获得广泛的监管认证，因此开发人员可以更快地将设备推向市场
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Silicon Labs
2.4 GHz
无线PCB模块
中国北京 – 2022 年 9 月 22 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 产品组合。DOCSIS 4.0 的下行速度高达 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并将上行速度提高到 6 Gbps。当今的娱乐系统及家庭和企业网络需要更好的双向交互，这推动了对增加下行带宽和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 设备组合的基础上，DOCS
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Qorvo
1.8 GHz
DOCSIS 4.0
HFC
随着5G技术逐渐走向成熟，5G智能手机全面普及。专门负责手机等终端设备收发无线电磁波的射频系统在迈向5G新时代中面临全新挑战。 射频系统分为射频前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）、天线、射频收发器三部分。其中RFFE包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、天线开关(Switch)、天线调谐器(Tuner)等。 5G大面积部署，一方面终端设备需要支持越来越多的通信频段，MIMO技术的应用使天线数量剧增，因而需要更多的射频器
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豪威集团
天线调谐器
Sub-6G
射频开关
嵌入式市场需要性能更高、功耗更低的人工智能（AI）解决方案，以部署在功耗通常较高的边缘。人工智能解决方案往往需要先进的成像和音频功能，但这些功能通常只有高性能且高功耗的多核微处理器才具备。为了让开发人员在不牺牲功耗的情况下获得这些高性能外设功能，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布推出基于Arm Cortex A7的SAMA7G54微处理器（MPU），运行频率最高可达1 GHz。SAMA7G54同时搭载MIPI® CSI-2摄像头接口和一个传统的并行摄像头接口，能
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微处理器
GHz
PicoTechnology（英国比克科技） 已为其获得巨大成功的 PicoVNA 矢量网络分析仪增加了两种重要的校准选件：E-Cal校准件和 TRL/TRM 校准件。PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量分析仪的现有用户和新用户现在可以充分得益于新的选件。PicoVNA 自动化校准件E-Cal矢量网络分析仪的所有者和用户通常会坚持要求提供自动化的校准解决方案。自动化校准的显著优势是速度快、效率高和流程简单，适用于工作场所中的各种应用以及具有不同技能水平的使用者。 还有个可能不太
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PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量网络分析仪
TRL/TRM 校准件
自动化 E-Cal校准件
Pico Technology 近日宣布进一步开发其 PicoScope 6000E 系列混合信号示波器 (MSO) 产品，推出四款新型 4 通道产品型号，每种型号可配置 16 个可选数字通道。这些产品具有 750 MHz 或 1 GHz 的带宽、8 位或 8/10/12 位灵活分辨率以及高达 4 GS 的深度捕捉内存，进一步提升了现有 PicoScope 6000E 系列产品的功能，在 2020 年推出的 350 MHz 和 500 MHz 产品型号的基础上添加了新的产品。多次获奖的 Pico
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Pico Technology
1 GHz 混合信号示波器
PicoScope 6000E 系列
高通和日本运营商巨头NTT DOCOMO今天联合宣布，双方携手，在日本实现了全球首个5G Sub-6GHz载波聚合的商用，即日起可为用户带来数千兆的移动下载速度。本次商用基于DOCOMO 5G网络、高通骁龙865＋骁龙X55 5G基带及射频系统的部分终端，移动网络下载速度最高达到4.2Gbps，这也是目前日本最快的移动网速。这一服务基于5G Sub-6GHz载波聚合实现，利用了DOCOMO多样化的频谱资源，聚合了N78频段中的100MHz带宽载波、N79频段中的100MHz带宽载波，从而提升5G性能和网络
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5G
Sub-6GHz
载波聚合
1 射频前端、基站、终端的测试动向 NI早在十几年前就入局5G，跟实验室、研究所、大学等合作研究。在晶圆、射频前端（功率放大器PA、射频开关、天线调谐器、低噪声放大器LNA等）、基站及终端领域，NI与行业领先厂商均有合作。 ● 射频前端：5G对射频模块产业的影响将是系统而全面的，无论是集成度、材料、工艺、封装都将发生变革。射频前端芯片厂商正在逐步实现从Sub 6GHz到毫米波频段的部署，随着频段的提升，射频前端电路需要适应更高的载波频率，更宽的通信带宽，更高更有效率和高线性度的信号输出功率。为实现
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202006
5G
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